简  介

低温锡膏是配合SMT低温焊接制程而开发设计的免洗型锡膏，比普通的Sn/Pb合金锡膏正常焊接温度低40～50℃，焊接性能优，较适用于耐热，耐温性低的产品焊接上，如双面贴片的焊接。

产品特性

u   印刷流动性及落锡性好；

u   在钢网上的可操作时间长，可保持良好的连续印刷效果；

u   具有极佳的焊接性，可在不同材质的基板上出现良好的润湿性；

u   在较宽的回流焊炉温范围内可表现良好的焊接性能；

u   焊后焊点光泽良好，导电性能优良，残留物少，腐蚀性小，具极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能；

u   熔点较低，138℃。

使用范围

应用于印刷和通孔滚筒涂布工艺及针管注射涂布工艺均可，适用于纸板，半纤维板不能耐高温材质和调频头，散热器等产品。

贮存条件

建议储存温度为5℃～10℃，温度过高会缩短锡膏的使用寿命，影响特性。温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使膏体成分变化，在5℃～10℃有效期为6个月。

技

术

参

数

焊料合金粉末成份

Sn42Bi58

焊料粉末规格

-325+500（25～45μm）

熔 点

138℃

合金含量

90%

铜镜腐蚀试验

合格

塌陷试验

合格

表面绝缘抗值

初始值

1.0×10¹³Ω

（SIR）

潮热值

1.0×10¹²Ω

扩展率

90%

卤素含量（%）

0～0.002%

粘性保持

4～6小时

黏 度

185±10%pa.s

包邮只限于韵达快递(华东，华南，华北，华中)，其它不包邮.

【锡膏使用前准备】

A储存：锡膏应保存5℃～10℃的环境下，保持期为6个月。

B回温：不开启瓶盖的前提下，放置室温中自然解冻，回温度时间为4小时（未经回温开户，容易与空气中的水气凝结，并沾附于锡降上，在回流时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件）。

【锡膏搅拌】

锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀，手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3～6分钟左右。

印

刷

印刷硬度

60～90（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）

印刷方式

人工或半自动，自动印刷均适用

印刷角度

45°～ 70°

印刷速度

20～100mm/sec

操作环境

相对温度:25±3℃/相对湿度:40%～70%

【注意事项】

l     将锡膏适量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质；

l     连续印刷过程中，当印刷效果降低时，应清洗钢网的上下面，清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上；

l     印刷后应尽快进行元件的贴装，建议停留时间不要超过4小时，以免影响贴装和焊接效果；

l     若锡膏在钢网上停留太久，其印刷性能及粘度可能会变差，添加适量的本公司的专用焊剂，可以得到相应的改善；

l     应注意工作场所的环境控制，避免强烈的空气流动，以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。