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高温SMT无铅无卤环保松香锡膏0307Sn99Ag0.3Cu0.7锡银铜贴片焊膏

高温SMT无铅无卤环保松香锡膏0307Sn99Ag0.3Cu0.7锡银铜贴片焊膏

商品名称:高温SMT无铅无卤环保松香锡膏0307Sn99Ag0.3Cu0.7锡银铜贴片焊膏

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店铺名称: 焊接和设备专家

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行业: 家装家饰/女装/流行女装

地址: 江苏苏州

店铺名称:焊接和设备专家

含0.3个银的高温锡膏,最常用的高温锡膏。 

熔点:217度

合金成份:锡银铜(Sn99Ag0.3Cu0.7)

类型:无铅高温锡膏

工作温度曲线:220-240度(140-180sec)

需要炉温曲线和SGS报告或ROHS报告的请联系客服。

产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

9.如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选T3(mesh –325/+500,25~45μm),对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
10.使用前的准备
1)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻; 回温时间:4小时以上
注意:

①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖;

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2)搅拌
锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
目 的: 使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
搅拌方式: 手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间: 手工:3分钟左右 机器:1分钟;
搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.
(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。
印刷,大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意。
钢网要求
与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,本系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。对于0.4mm间距,一般选用0.12mm厚度的钢网。
印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
钢网印刷作业条件
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
刮刀硬度60 ~ 90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度450 ~ 600
印刷压力(2 ~ 4)× 105pa
印刷速度
正常标准: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度: 25 ± 3℃
相对湿度:40 ~ 70%
气流: 印刷作业处应没有强烈的空气流动
印刷时需注意的技术要点:
①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
*确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响

锡性;
*刮刀口要平直,没缺口;
*钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物;
②.应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;
③.将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外);
④.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g左右;
⑤.随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏;
⑥.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些;
⑦.连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上;
⑧.若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善;
⑨.应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性;
⑩.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)。
11.印刷后的停留时间
锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般建议停留时间最好不超过4小时。
12.焊接后残留物的清除
本系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡,呈透明状,具有相当高的绝缘阻抗,不必清洗。
13.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多20瓶,保持箱内温度不超过35℃。
14.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5~10℃。
温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;
温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;
在正常储存条件下,有效期为6个月。

 


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